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BGA Stencil For Samsung Exynos 7885 RAM/7885 CPU/9820/980 CPU BGA Schablone Reballing Zinn Pflanzung Net 0,12 mm Dicke

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BGA Stencil For Samsung Exynos 7885 RAM/7885 CPU/9820/980 CPU BGA Schablone Reballing Zinn Pflanzung Net 0,12 mm Dicke

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r2397

Stichwörter: Fall samsung 9280, SAMSUNG 980 PRO, Ladegerät exynos, samsung bga, samsung Schablone, exynos 9810 Telefon, ic ram, android cortex, notebook samsung, s5 exynos.

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BGA Stencil For Samsung Exynos 7885 RAM/7885 CPU/9820/980 CPU BGA Schablone Reballing Zinn Pflanzung Net 0,12 mm Dicke

Funktion: BGA Stencil for Samsung Exynos 7885 RAM/7885 CPU/9820/980 Dicke : 0,12 mm.Material : Edelstahl.

  • Material: Edelstahl
  • Modell Anzahl: Für Samsung BGA Reballing Schablone
  • Gewicht: 5g
  • Anwendung: BGA Reballing Schablone

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